巴鲁夫接近开关传感器关键特征
巴鲁夫根据DIN EN60204-1/VDE0113设计的专用安全开关能提供高度的安全.标准和专用系列我们可提供符合DIN43693和DIN43697的标准尺寸和功能的开关。
巴鲁夫BALLUFF接近开关对于不同的材质的检测体和不同的检测距离,应选用不同类型的接近开关,以使其在系统中具有高的性能价格比,为此在选型中应遵循
产品组别 光电传感器
功能原理,光学 光敏传感器,能量型
型号系列 型号系列12M
结构 气缸,光学,直头
尺寸 12.0x65.0x mm
作用范围Sn Sn = 200 m,可调式
光线类型 红外线型
接口 电缆, PVC, 3.00 m
开关输出 PNP (1x)
开关功能 常开触点
工作电压 10.0…30.0 V
开关频率f,最大 (在Ue下) 200 Hz
环境温度 -5…55 °C
防护等级符合IEC 60529 IP67
巴鲁夫传感器BOS 12M-PS-1PB-BO-C-03
一般特性
产品组别 光电传感器
1.1.当检测体为金属材料时,应选用高频振荡型接近开关,该类型接近开关对铁镍、A3钢类检测体检测灵敏。
对铝、黄铜和不锈钢类检测体,其检测灵敏度就低。
1.2.当检测体为非金属材料时,如;木材、纸张、塑料、玻璃和水等,应选用电容型接近开关。
1.3.金属体和非金属要进行远距离检测和控制时,应选用光电型接近开关或超声波型接近开关。
1.4.对于检测体为金属时,若检测灵敏度要求不高时,可选用价格低廉的磁性接近开关或霍尔式接近开关。
检测
2.1.动作距离测定;当动作片由正面靠近接近开关的感应面时,使接近开关动作的距离为接近开关的动作距离,测得的数据应在产品的参数范围内。
2.2.释放距离的测定;当动作片由正面离开接近开关的感应面,开关由动作转为释放时,测定动作片离开感应面的距离。
2.3.回差H的测定;动作距离和释放距离之差的值。
半导体是移动通信的核心。如今,智能电话、平板电脑或云计算已从根本上改变了通信。虚拟网络将继续扩大。因此人们对半导体技术的要求也越来越高,半导体加工设备制造商也不例外。
面对日益提高的要求,半导体生产仍应安全稳定地运行,以求用较低的成本加工出质量上乘的产品。
巴鲁夫专为客户定制的解决方案和可靠的组件同样有助于半导体加工设备能够完全高效的使用,并让设备具有极高的可用性。
巴鲁夫接近开关传感器关键特征